描述：

性能參數(shù)

極限真空:可達(dá) 7.0×10??Pa 以下,確保鍍膜環(huán)境的高真空度,減少雜質(zhì)氣體的混入。

排氣時(shí)間:從大氣壓到 1.3×10?3Pa 只需 20 分鐘,能夠快速達(dá)到鍍膜所需的真空度,提高生產(chǎn)效率。

基板溫度:最高可加熱到 350℃,并通過 PID 自動(dòng)控溫,可根據(jù)不同的鍍膜材料和工藝要求,精確控制基板溫度,以獲得更好的鍍膜質(zhì)量。

電源:通常為 3 相,200V,50/60Hz,功率約 150kVA,為設(shè)備的各個(gè)部件提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。

水流量:要求 180 升 / 分以上,用于冷卻設(shè)備的各個(gè)部件,保證設(shè)備在正常工作溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。

空氣壓力:需要 0.5MPa 以上,為設(shè)備的氣動(dòng)元件提供動(dòng)力。

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