描述：

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

加工精度高:精密機(jī)型可將工件平面度控制在0.1~0.5μm,表面粗糙度 Ra 可達(dá)0.005~0.02μm,滿(mǎn)足光學(xué)、半導(dǎo)體領(lǐng)域的超精密需求。

適配范圍廣:可加工金屬(硬質(zhì)合金、不銹鋼)、非金屬(光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石)、半導(dǎo)體材料(硅、鍺、砷化鎵)等多種硬脆材質(zhì)。

工藝靈活:通過(guò)更換研磨盤(pán)材質(zhì)、研磨液粒度和加壓參數(shù),可實(shí)現(xiàn)粗磨→精磨→拋光的一站式加工。

四、 典型應(yīng)用場(chǎng)景

光學(xué)行業(yè):光學(xué)鏡片、棱鏡、平面鏡、玻璃標(biāo)定板的平面研磨與拋光。

半導(dǎo)體行業(yè):硅晶圓、碳化硅襯底的減薄與平坦化加工。

精密機(jī)械行業(yè):精密軸承、密封環(huán)、閥片、模具零件的平面研磨。

電子行業(yè):陶瓷基板、手機(jī)攝像頭鏡片、傳感器芯片的精密加工。

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