描述：

材料與尺寸兼容性

支持 6-8 英寸(150-200mm)晶圓,可加工硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋁陶瓷、藍寶石等硬脆材料。切割厚度范圍從 50μm 超薄晶圓到 5mm 厚襯底,尤其適合 MEMS 器件、功率芯片及先進封裝中的精密切割。特殊配置下可處理 Si+DAF(Die Attach Film)結(jié)構(gòu),切割道寬度≤10μm。

激光技術(shù)參數(shù)

激光類型:工業(yè)級 UV 激光(波長 355nm),采用非接觸式加工避免機械應力導致的晶圓碎裂,尤其適合脆弱結(jié)構(gòu)切割。部分二手設(shè)備可能配置 1045nm 波長激光(如 Hamamatsu SDE 系列),需以官方數(shù)據(jù)為準。

功率輸出:主流配置功率為 2W(如 Hamamatsu SDE01/SDE03),滿足硅基材料的高效切割需求。

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