描述：

二手日本繽井HAMAI高精密雙面拋光研磨機 全自動減溥機 平磨機 雙面磨床

雙面同時拋光:設(shè)備的核心部分包括上、下兩個拋光盤,硅片夾在兩盤之間。拋光盤表面覆有拋光墊,當(dāng)漿料均勻噴灑在拋光墊上后,上下拋光盤開始旋轉(zhuǎn),帶動硅片在漿料中高速旋轉(zhuǎn)并受到均勻的壓力,實現(xiàn)雙面同時拋光減薄。

終點檢測:為了精確控制拋光厚度,設(shè)備集成有在線厚度監(jiān)測系統(tǒng),如光學(xué)或電容式測厚儀,實時監(jiān)測硅片的減薄進度,一旦達到預(yù)設(shè)的厚度,拋光過程自動停止。

清洗與檢測:拋光完成后,硅片需經(jīng)過嚴格的清洗步驟去除殘留的漿料和雜質(zhì),然后通過各種檢測手段(如表面粗糙度測量、缺陷檢測等)確保拋光質(zhì)量滿足要求。

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