描述：

切割模式與功能

設(shè)備支持四種加工模式:

劃片(Scribing):在材料表面形成高精度刻痕,適用于后續(xù)裂片工藝。

切割(Dicing):直接穿透材料完成分離,支持硅片、陶瓷等硬脆材料的精密切割。

偏轉(zhuǎn)(Deflecting)與碎裂(Chipping):通過分步加工實現(xiàn)復雜形狀的微結(jié)構(gòu)成型。

運動控制與精度

采用四軸微型工作臺(X、Y、Z、θ 軸),支持手動微調(diào)與全自動編程控制。

配備NC 控制器,可實現(xiàn)亞微米級定位精度,確保切割路徑的重復性與穩(wěn)定性。

內(nèi)置視覺識別系統(tǒng),可自動識別材料邊緣或標記點,實現(xiàn)高精度對位(如芯片切割中的 Die-to-Die 對齊)。

材料適應性

金屬材料:鋼、鋁、銅等板材(厚度范圍需參考具體工藝參數(shù))。

半導體材料:硅片、石英、藍寶石等硬脆材料。

非金屬材料:塑料、陶瓷、玻璃纖維增強復合材料(FRP)等。

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