描述：

晶圓尺寸:支持 6-8 英寸(150-200mm)晶圓,兼容硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石等硬脆材料。

切割厚度范圍:從 50μm 超薄晶圓到 5mm 厚襯底均可處理,尤其適合 MEMS 器件、功率芯片及先進封裝中的精密切割。

切割道寬度:30-50μm,邊緣光滑無毛刺,可提升芯片良率。

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