描述：

最大工件尺寸

支持 φ8 英寸(200mm)晶圓或方形工件(需用戶定制規(guī)格)。部分資料提到兼容 6 英寸晶圓,可能因配置不同而異。

切割范圍與速度

X/Y 軸切割范圍:210mm(適用于 8 英寸晶圓的完整切割)。

切割速度:0.1~600mm/s,可根據(jù)材料硬度靈活調(diào)整(例如硅片切割速度可達(dá) 500mm/s,陶瓷基板約 200mm/s)。

Z 軸行程:32.2mm,支持較厚材料的切割需求。

定位精度

Y 軸定位精度:±0.003mm/210mm(全行程內(nèi)的累積誤差)。

Z 軸重復(fù)精度:±0.001mm,確保切割深度的一致性。

θ 軸旋轉(zhuǎn)角度:320°,支持多角度切割或微調(diào)。

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