描述：

切割機(jī)分為火焰切割機(jī)、等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)、水刀切割機(jī)、刀具切割機(jī)等。切割機(jī)可用于切割不同材料,精密切割機(jī)更可切割半導(dǎo)體、晶圓、芯片等。目前切割技術(shù)有刀片切割、激光切割和等離子切割三種。刀片切割是指用金剛石刀片切割晶圓,這種方法最為普遍,但容易產(chǎn)生摩擦熱和碎屑,需要用純凈水在切割過程中進(jìn)行冷卻清洗。激光切割的精度更高,能輕松處理厚度較薄或劃片線間距很小的晶圓。等離子切割采用等離子刻蝕的原理,因此即使劃片線間距非常小,這種技術(shù)同樣能適用

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