描述：

轉(zhuǎn)讓Disco DFD6750劃片機(jī)帶切割分類處理系統(tǒng)

兩臺設(shè)備協(xié)同完成半導(dǎo)體后道封裝切割與分揀的完整工序:

1.DFD6750 切割:將晶圓或封裝基板切割為獨立的芯片 / 器件單元。

2.RS8000P 分揀:自動接收切割后的工件,通過視覺檢測識別外觀缺陷與方向,將良品分揀至載帶 / 托盤,不良品剔除,完成后道封裝的自動化收尾。

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