描述：

一、核心功能與定位

?背板模塊(非模擬量模塊)?

IC695CHS007是?PACSystem RX3i系列的可編程自動(dòng)化控制器通用背板?,不具備模擬量輸入輸出功能

詳細(xì)介紹

槽位分配?

插槽類型 數(shù)量 支持模塊

?電源專用槽? 1個(gè) IC695系列電源(插槽0)

?PCI/串行槽? 5個(gè) IC695/IC694/IC693 I/O模塊(插槽1-5)

?PCI專用槽? 1個(gè) 僅支持PACSystem組件(插槽6)

?模塊兼容范圍?

原生支持?PACSystem RX3i系列?所有I/O及選件模塊(如IC695系列)

向下兼容?90-30系列模塊?(IC694/IC693)

?電氣設(shè)計(jì)?

配備隔離的24VDC端子排、接地點(diǎn)及內(nèi)部接地條,提升系統(tǒng)抗干擾能力。

支持長期安全運(yùn)行,適用于工業(yè)自動(dòng)化高可靠性場景。

模擬量功能說明

?需搭配獨(dú)立模擬模塊?:

若需實(shí)現(xiàn)模擬量輸入輸出功能,必須在IC695CHS007背板的I/O槽位中安裝專用模塊,例如:

?模擬輸出?:IC695ALG704(4通道)3 或 IC695ALG808(8通道隔離型

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