描述：

半導(dǎo)體制造:用于邏輯芯片的柵極蝕刻、存儲芯片的接觸孔 / 通孔蝕刻,或先進(jìn)封裝中的硅通孔(TSV)加工。

顯示面板:可能支持氧化物半導(dǎo)體(如 IGZO)的圖案化,用于 OLED 或 Micro-LED 背板制造。

化合物半導(dǎo)體:適用于 5G 射頻器件(如 GaN HEMT)或功率器件(如 SiC MOSFET)的外延層蝕刻。

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