描述：

晶圓尺寸兼容性

參考同類設(shè)備(如上海海展 SDT-100P 半自動(dòng)撕金機(jī)支持 6 英寸晶圓),ASAP 設(shè)備可能兼容主流的 6 英寸、8 英寸晶圓,部分高端型號(hào)或支持 12 英寸規(guī)格。

處理速度

半自動(dòng)設(shè)備通常處理效率為 40-60 片 / 小時(shí),全自動(dòng)機(jī)型可能提升至 80-120 片 / 小時(shí),具體取決于撕膜方式(如滾壓式或真空吸附式)。

膜料適配性

可能支持專用撕金膜(寬度 180mm)及 UV 膜(寬度 300-350mm),部分型號(hào)或兼容多種厚度(300μm~1000μm)的晶圓。

此貼長期有效，聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說明是從處理網(wǎng)看到的。