描述：

加工范圍

晶圓尺寸:標(biāo)準(zhǔn)支持 φ8 英寸(200mm)晶圓或 250mm×250mm 方形工件,特殊選配可擴(kuò)展至 φ300mm 晶圓(需定制)。

最小工件:兼容 5mm×5mm 的不規(guī)則樣品。

切割深度:硅片最大 1.5mm,玻璃切割深度需根據(jù)刀片配置調(diào)整。

切割能力

主軸功率:標(biāo)配 1.8kW 主軸(適合常規(guī)硅片切割),可選配 2.2kW 高扭矩主軸(支持 φ5 英寸刀片),用于陶瓷、厚材料等高負(fù)荷加工。

主軸轉(zhuǎn)速:1.8kW 主軸轉(zhuǎn)速范圍 6,000~60,000 轉(zhuǎn) / 分鐘,2.2kW 主軸為 3,000~30,000 轉(zhuǎn) / 分鐘。

切割速度:X 軸進(jìn)刀速度 0.1~600mm/s,支持高速切割以提升產(chǎn)能。

精度指標(biāo)

定位精度:Y 軸定位精度 ±0.002mm/260mm 行程,Z 軸重復(fù)定位精度 ±0.001mm,θ 軸旋轉(zhuǎn)角度精度 ±0.001°。

刀痕寬度:硅片切割刀痕 50~60μm,玻璃切割刀痕 200~300μm,需根據(jù)材料和刀片類型調(diào)整。

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