描述：

加工范圍

晶圓尺寸:支持 4 英寸至 8 英寸(100mm~200mm)晶圓切割。

切割道寬度:最小可處理 40μm 的精細切割道,常規(guī)范圍為 60~80μm。

切割深度:全切模式可完全穿透晶圓,半切模式保留約 1/4 厚度(具體深度根據(jù)晶圓厚度調(diào)整,例如 700μm 晶圓減薄至 400μm 后,切割深度約 200~400μm)。

主軸配置

雙主軸結構:采用并列式雙主軸設計(Z1 和 Z2 軸),支持雙刀同步切割或階梯式分步切割,提高加工效率和靈活性。

主軸性能:

轉速范圍:6,000~60,000 rpm(空氣主軸),可適配不同材料的切割需求。

扭矩:標準主軸扭矩 0.16 N?m,高扭矩主軸可選(0.24 N?m),適用于硬脆材料(如陶瓷、SiC)。

徑向剛性:通過同步主軸技術(Synchronous Spindle)提升加工穩(wěn)定性,減少刀片振動。

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