描述：

晶圓兼容性

支持 6 英寸(150mm)和 8 英寸(200mm)晶圓加工。

可處理硅(Si)、碳化硅(SiC)、藍寶石等硬脆材料。

晶圓厚度范圍:1mm 以上(標準配置),可通過工藝優(yōu)化實現更薄厚度(如數十微米)。

電源與功耗

輸入電源:AC 200V,50/60Hz,3 相,總功率需求17kVA。

接地標準:JIS 第三類(≤100Ω)。

機械結構

主軸電機功率:4.2kW(直接驅動高壓電機),轉速范圍1,000–7,000rpm(1rpm 步進精度)。

Z 軸進給行程:110mm,支持定深進給研磨(In-feed Method)。

砂輪規(guī)格:適配 Φ200mm 金剛石砂輪,可通過更換磨輪實現粗磨與精磨切換。

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