描述：

1. 晶圓處理能力

尺寸范圍:支持 5 英寸、6 英寸、8 英寸(125-200mm)晶圓,部分配置可兼容 LCD 基板等特殊尺寸。

厚度范圍:支持超薄晶圓(需選裝特殊轉(zhuǎn)移機(jī)制)。

最大測(cè)試 Die 尺寸:0.25-100mm,間距精度達(dá) 0.1μm。

2. 機(jī)械精度與運(yùn)動(dòng)性能

定位精度:

總體精度:±4μm(全行程范圍內(nèi))。

重復(fù)定位精度:±1.5μm(配備最新光學(xué)定位系統(tǒng)時(shí))。

運(yùn)動(dòng)參數(shù):

X/Y 軸行程:±120mm,最大速度 300mm/s。

Z 軸行程:總行程 69mm,測(cè)試行程 0.5mm,速度 30mm/s,分辨率 0.25μm。

θ 軸調(diào)節(jié)范圍:±5°,精度 0.00024°(對(duì)應(yīng) 200mm 晶圓邊緣 ±0.4μm)。

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