描述：

晶圓兼容性

尺寸:以 8 英寸為主,兼容 6 英寸。

厚度:典型范圍 300–1000 μm(需結(jié)合卡盤配置)。

單 Cassette 容量:最多 25 片晶圓。

自動化與對準

自動上下料:支持機械手臂自動加載晶圓,集成預對準與 OCR(光學字符識別)功能,可讀取晶圓刻號并自動匹配測試程序。

視覺對準:配備高低倍雙視場 CCD 攝像頭(E1、E2 Camera),通過圖像識別實現(xiàn)晶圓與探針的高精度對準,支持芯片圖案匹配與邊緣檢測。

自動針匹配:可自動計算探針位置與焊盤的偏差,動態(tài)調(diào)整 X/Y/Z/θ 軸,確保探針精準接觸。

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