描述：

具體工作流程與原理

1. 前期準備(光馳專屬精細化流程):首先對需要鍍膜的光學基片進行分級預處理,通過光馳專屬超聲波清洗+等離子體清洗雙重工藝,徹底去除基片表面的灰塵、油污、水分及微小雜質,確?；砻鏉崈舳冗_到鍍膜標準(顆粒尺寸≤0.1μm),避免影響膜層與基片的附著力;同時,根據鍍膜需求,選擇合適的靶材(常用材料包括氟化鎂、二氧化硅、二氧化鈦、金屬鋁、銀、ITO靶等),安裝到設備的磁控濺射靶位上(最多可適配6組靶材同時工作),并將基片固定在光馳專屬行星式樣品架上,調整樣品架的旋轉速度(0-30rpm可調)與傾斜角度,確保基片各表面均勻受鍍。

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