描述：

一、光學性能

放大能力

基礎參數(shù):放大倍數(shù)范圍為50-1000 倍可調(diào),支持手動或電動連續(xù)變焦,可靈活適應不同檢測精度需求。

細節(jié)捕捉:最小可識別1μm 級缺陷(約為頭發(fā)絲直徑的 1/60),能夠清晰觀察晶圓表面的顆粒污染、劃痕及圖形變形等微觀問題。

觀察模式:支持 ** 明場(Brightfield)和暗場(Darkfield)** 切換,通過不同光線角度增強缺陷對比度,適用于透明膜層、金屬布線等多種材料的檢測。

分辨率與對焦系統(tǒng)

分辨率:≤1μm,確保高清晰度成像。

自動對焦:配備自動對焦功能,結(jié)合高精度載物臺(移動精度 ±1μm),可快速鎖定檢測區(qū)域并保持圖像穩(wěn)定性,減少人工操作誤差。

二、機械與結(jié)構(gòu)設計

晶圓兼容性

支持 **200mm(8 英寸)和300mm(12 英寸)** 晶圓的檢測,可適配小批量研發(fā)與產(chǎn)線大規(guī)模抽檢場景。

載物臺移動順滑,定位精度控制在**±1μm**,確保觀察過程中無晃動。

光源系統(tǒng)

亮度可調(diào):光源亮度可根據(jù)檢測需求靈活調(diào)節(jié),適用于不同材料的反射特性。

穩(wěn)定性:提供穩(wěn)定的照明環(huán)境,避免因光線波動影響檢測結(jié)果。

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