樣品兼容性
晶圓尺寸:支持 6 英寸、8 英寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓,可選配 2-5 英寸特殊載具。
樣品厚度:0.4 mm 至 1 mm(兼容常規(guī)晶圓)。
最大樣品局部尺寸:Φ150 mm(適配晶圓局部檢測)。
樣品臺(tái)
移動(dòng)范圍:X-Y 軸行程 200 mm,支持高速定位(最大速度 50 mm/s)。
定位精度:±0.1 mm 位置精度,±0.01° 旋轉(zhuǎn)精度(需搭配升級(jí)型機(jī)器人)。
自動(dòng)對準(zhǔn):通過光學(xué)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓平邊非接觸式檢測。
真空系統(tǒng)
自動(dòng)加載:支持盒到盒(Cassette-to-Cassette)全自動(dòng)傳輸,集成真空鎖與樣品預(yù)抽氣功能。
真空泵組:渦輪分子泵結(jié)合離子泵,確保高真空穩(wěn)定性。
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