描述：

加工能力

最大加工尺寸:標準配置支持 φ200mm(8 英寸)晶圓或工件,通過特殊規(guī)格可選配擴展至 φ300mm。

適用材料:涵蓋硅、化合物半導體、藍寶石、陶瓷、樹脂(如 CSP/WL-CSP)、鉭酸鋰(LiTaO?)、鈮酸鋰(LiNbO?)等硬脆材料。

主軸與驅動系統(tǒng)

主軸數(shù)量:單軸設計,結構精簡。

功率與扭矩:額定輸出功率 4.2kW,扭矩 5.9N?m,可滿足高負載研磨需求。

轉速范圍:1,000~7,000 min?1,支持無級調速,適配不同材料的加工需求。

研磨方式:標配縱向切入式研磨,可選配橫向蠕動式研磨(需特殊規(guī)格)。

機械結構與尺寸

設備尺寸:600(寬)×1,700(深)×1,780(高)mm,占地面積僅 1.02㎡,適合空間有限的生產(chǎn)環(huán)境。

重量:約 1,300kg,機身采用高剛性設計,結合低振動主軸,確保研磨精度。

自動化與操作

控制系統(tǒng):配備觸摸式液晶顯示器及圖形化用戶界面(GUI),支持實時監(jiān)控加工狀態(tài)并簡化操作流程。

可選配置:單 / 雙探針高度計、8 英寸框架研磨模塊、TAIKO 工藝專用規(guī)格(保留晶圓邊緣 3mm 以減少翹曲)。

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