描述：

加工能力

最大加工尺寸:φ200mm(8 英寸)晶圓,兼容硅(Si)、碳化硅(SiC)、藍(lán)寶石、鈮酸鋰(LiNbO?)等硬脆材料。

超薄研磨能力:可穩(wěn)定處理厚度≤100μm 的晶圓,通過(guò)優(yōu)化主軸加工點(diǎn)位置(Z1 與 Z2 軸同步),顯著降低單片晶圓內(nèi)厚度誤差(TTV)和晶圓間厚度偏差,提升加工一致性。

主軸與動(dòng)力系統(tǒng)

雙主軸設(shè)計(jì):配備 2 個(gè)空氣軸承主軸,支持同步或獨(dú)立研磨,提升加工效率。

功率與轉(zhuǎn)速:單主軸功率 4.2kW,轉(zhuǎn)速范圍 1,000~7,000 min?1,可靈活匹配粗磨與精磨需求。

研磨方法:采用異常進(jìn)給研磨(Anomalous In-Feed Grinding),結(jié)合晶圓旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)高精度表面平坦化。

機(jī)械結(jié)構(gòu)與尺寸

工作盤配置:3 個(gè)旋轉(zhuǎn)卡盤工作臺(tái),支持連續(xù)式上下料,提升單位時(shí)間產(chǎn)能。

設(shè)備尺寸:1,200(寬)×2,670(深)×1,800(高)mm,占地面積約 3.2m2。

重量:約 3,100kg,較前代 DFG850 減重 1.2 噸(降幅 28%),結(jié)構(gòu)輕量化但保持高剛性。

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