描述：

加工能力

最大晶圓尺寸:φ300mm(兼容 200mm 及以下晶圓)

材料兼容性:支持硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等硬脆材料

減薄范圍:50μm 至 1000μm,可實(shí)現(xiàn) 100μm 以下超薄晶圓的穩(wěn)定加工

機(jī)械結(jié)構(gòu)

主軸配置:雙軸(Z1 和 Z2)獨(dú)立驅(qū)動(dòng),搭配 3 個(gè)卡盤臺(tái)(Chuck A/B/C),支持多任務(wù)并行處理

研磨盤尺寸:適配標(biāo)準(zhǔn) 12 英寸研磨輪,兼容 DFG800 系列的砂輪、修整器和主軸組件

電機(jī)功率:4.8kW(Z1-Z3 軸),轉(zhuǎn)速范圍 1,000-4,000 min?1,可通過 HMI 界面精確調(diào)節(jié)

精度控制

厚度均勻性:單晶圓內(nèi)厚度偏差(TTV)≤1.5μm,晶圓間偏差(WTW)≤±3μm

表面質(zhì)量:研磨后表面粗糙度(Ra)≤0.2μm,平面度達(dá)亞微米級(jí)

定位精度:X/Y 軸定位精度 ±0.003mm,Z 軸重復(fù)精度 ±0.001mm

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