描述：

晶圓兼容性

支持 φ200mm(8 英寸)和 φ300mm(12 英寸)晶圓,兼容硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等多種材質(zhì)。

研磨精度與效率

厚度控制:精度達(dá) ±2μm,表面粗糙度 Ra≤0.5nm,減薄后最小厚度可至 50μm。

研磨速率:3-20μm/s 可調(diào),每小時(shí)處理 25-30 片晶圓(搭配自動(dòng)上下料系統(tǒng))。

加工模式:采用 “砂輪粗磨 + 精細(xì)研磨” 雙模式,先快速減薄再拋光,崩邊量<5μm。

硬件配置

主軸技術(shù):搭載新型高速主軸,支持薄型晶圓的高速加工,較前代 DGP8760 效率提升顯著。

砂輪與耗材:標(biāo)配 φ300mm 金剛石砂輪,與 DISCO 8000 系列機(jī)型兼容,降低維護(hù)成本。

設(shè)備尺寸:1,690mm(寬)×3,315mm(深)×1,800mm(高),重量約 6,700kg。

智能功能

厚度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng):接近目標(biāo)厚度時(shí)自動(dòng)降速,避免過磨。

砂輪損耗自動(dòng)補(bǔ)償:減少手動(dòng)校準(zhǔn)頻率,支持連續(xù)生產(chǎn)。

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