描述：

加工能力

最大晶圓尺寸:φ300 mm(兼容 φ200 mm 晶圓,需搭配通用卡盤)

研磨厚度范圍:支持極薄研磨至 50 μm,常規(guī)范圍為 100 μm 及以上

加工材料:硅、SiC、GaN 等半導(dǎo)體材料,以及藍(lán)寶石等硬脆材料

機(jī)械結(jié)構(gòu)

軸數(shù)與卡盤:2 軸研磨系統(tǒng),配備 3 個(gè)卡盤工作臺,支持多任務(wù)并行處理

設(shè)備尺寸:1,400(寬)× 3,190(深)× 1,800(高)mm

重量:約 4,000 kg,較前代 DFG 800 系列減重 1 噸(減少 20%)

主軸性能

功率:4.8 kW(Z1-Z2 軸)

轉(zhuǎn)速范圍:1,000 ~ 4,000 min?1,支持高速穩(wěn)定研磨

砂輪規(guī)格:φ300 mm 金剛石砂輪,兼容 DFG 800 系列的砂輪和修整器

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