描述：

日本原裝濱井雙面研磨機HLG-9，本土進口

上下盤尺寸：Φ620xΦ290mm

上下盤轉速：15-70min-1

加工承重：30-700kg

機床長寬高：2500x2997x2563mm

機床重量：4000kg

年份：2018年12月

配置：上定盤旋轉、簡易觸屏控制、冷卻液裝置、盤面修整、離心過濾器、雅馬哈機械手上下料裝置…

應用：適用于不銹鋼、樹脂、陶瓷等非金屬材料，以及金屬材料的雙面加工。

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