描述：

中航16B-5L全自動雙面研磨機核心參數(shù)與功能 ?基礎(chǔ)配置?

?驅(qū)動系統(tǒng)?:四電機獨立控制(上盤、下盤、中心齒、外齒圈),支持正反轉(zhuǎn)加工與變頻調(diào)速? 。 ?結(jié)構(gòu)設(shè)計?:龍門式機架,承重能力達4500kg,最大磨削尺寸400mm? 。 ?加工精度?:平面誤差≤0.001mm,適用于高精度光學(xué)元件與半導(dǎo)體材料? 。

?適用材料與行業(yè)? ?材料范圍?:硅片、藍寶石襯底、光學(xué)玻璃、石英晶體片等硬脆材料? 。

?行業(yè)應(yīng)用?:半導(dǎo)體晶圓減薄、光學(xué)鏡片拋光、精密儀器制造? 。 ?技術(shù)特點? ?安全裝置?:配備過載保護、急停按鈕及上盤機械防墜設(shè)計? 。 ?自動化控制?:數(shù)控系統(tǒng)調(diào)節(jié)壓力、速度、時間,支持游星輪修磨與磨粉循環(huán)系統(tǒng)? 。 ?附加功能?:部分型號含雙通道冷卻液路與恒溫系統(tǒng)

典型應(yīng)用場景 ?半導(dǎo)體加工?:4-16寸硅片雙面研磨,適配晶圓減薄需求? 。 ?光學(xué)元件?:鏡片、藍寶石襯底的高效拋光,支持鏡面精磨與粗磨

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