二手進(jìn)口硅片 陶瓷 藍(lán)寶石 石英 金屬 雙面拋光機(jī)-全自動平面研磨機(jī)
加工過程
粗磨階段:使用較大粒度的磨料和較高的研磨壓力,快速去除工件表面的大部分余量和缺陷,如切割痕跡、毛刺、氧化層等,為后續(xù)的精磨和拋光打下基礎(chǔ)。例如在碳化硅襯底加工中,粗磨采用鑄鐵盤 + 單晶金剛石研磨液雙面研磨的方式,可有效去除線割產(chǎn)生的損傷層。
中磨階段:在粗磨的基礎(chǔ)上,采用粒度適中的磨料和適當(dāng)降低的研磨壓力,進(jìn)一步細(xì)化工件表面的粗糙度,減小表面損傷,使工件表面更加平整。
精磨階段:使用更細(xì)粒度的磨料和較小的研磨壓力,對工件進(jìn)行精細(xì)研磨,以獲得較高的表面精度和較低的表面粗糙度,為拋光做好準(zhǔn)備。如碳化硅襯底精磨采用聚氨酯發(fā)泡 pad + 多晶金剛石研磨液雙面研磨的方式,可使晶片表面粗糙度達(dá)到 ra<3nm。
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