描述：

典型應用

適合硬脆材料雙平面精磨 / 拋光:

光學:光學玻璃、石英晶體、藍寶石、手機蓋板。

半導體:硅片、鍺片、砷化鎵、鈮酸鋰晶片。

陶瓷 / 金屬:結(jié)構(gòu)陶瓷、鐵氧體、閥板、活塞環(huán)、密封件。

四、設(shè)備特點

精度穩(wěn):盤面平面度高,行星運動均勻,平行度與平面度可達微米級。

適配廣:厚度 0.3–35mm、直徑≤336mm 的片材均可加工。

易維護:變頻調(diào)速、獨立驅(qū)動,故障率低;二手市場配件充足。

性價比高:新機定位中端,二手機存量大、價格低(東莞地區(qū)二手約 1.3–1.5 萬 / 臺)。

五、常見型號與選型

14B-5P:5 個游星輪,適合中小尺寸工件(如 φ100mm 以下)。

14B-6P:6 個游星輪,產(chǎn)能更高,適合批量生產(chǎn)。

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