描述：

湖南宇晶16B-5L全自動(dòng)打磨機(jī)-雙平面度研磨機(jī)-平磨機(jī)-鏡面精磨機(jī)-粗磨機(jī)設(shè)備

?驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)?:四電機(jī)獨(dú)立控制(上盤(pán)、下盤(pán)、中心齒、外齒圈),支持正反轉(zhuǎn)加工與變頻調(diào)速? 。 ?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?:龍門式機(jī)架,承重能力達(dá)4500kg,最大磨削尺寸400mm? 。 ?加工精度?:平面誤差≤0.001mm,

適用于高精度光學(xué)元件與半導(dǎo)體材料? 。 ?適用材料與行業(yè)? ?材料范圍?:硅片、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃、石英晶體片等硬脆材料? 。

?行業(yè)應(yīng)用?:半導(dǎo)體晶圓減薄、光學(xué)鏡片拋光、精密儀器制造? 。 ?技術(shù)特點(diǎn)? ?安全裝置?:配備過(guò)載保護(hù)、急停按鈕及上盤(pán)機(jī)械防墜設(shè)計(jì)? 。 ?自動(dòng)化控制?:數(shù)控系統(tǒng)調(diào)節(jié)壓力、速度、時(shí)間,支持游星輪修磨與磨粉循環(huán)系統(tǒng)? 。 ?附加功能?:部分型號(hào)含雙通道冷卻液路與恒溫系統(tǒng)

典型應(yīng)用場(chǎng)景 ?半導(dǎo)體加工?:4-16寸硅片雙面研磨,適配晶圓減薄需求? 。 ?光學(xué)元件?:鏡片、藍(lán)寶石襯底的高效拋光,支持鏡面精磨與粗磨

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