描述：

一、加工能力

晶圓尺寸兼容性

支持 8 英寸(?200mm)及 12 英寸(?300mm)晶圓切割。部分資料提到兼容 6 英寸晶圓,可能存在不同版本或配置。

切割道寬度

最小可處理 50μm 以下超薄晶圓,結(jié)合 DBG(切割后研磨)工藝可進(jìn)一步縮減切割道寬度。

切割模式

支持單刀切割、雙刀同步切割及激光 - 機(jī)械復(fù)合切割(如 KABRA 工藝),適配 Low-k 介質(zhì)層、銅布線等敏感材料。

二、主軸性能

主軸配置

采用對向式雙主軸設(shè)計(jì),可同時(shí)處理不同切割需求,提高生產(chǎn)效率。

轉(zhuǎn)速與功率

轉(zhuǎn)速范圍:6,000–60,000 rpm。

額定功率:1.8kW(12 英寸機(jī)型),確保高速穩(wěn)定切割。

動(dòng)態(tài)平衡

主軸跳動(dòng)量控制在 0.3μm 以內(nèi),配合激光測振儀實(shí)時(shí)監(jiān)測,減少切割偏移。

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