描述：

晶圓尺寸

支持 150 mm、200 mm、300 mm 晶圓,通過適配板可快速切換不同規(guī)格(如 150 mm 與 200 mm 晶圓)。

兼容特殊襯底:厚度達(dá) 1500 μm、翹曲度 ≤ 75 μm 的 200 mm 硅襯底,以及 SiC、GaN、藍(lán)寶石等復(fù)合材料。

硬件配置

激光光源:488 nm 氬離子激光器(標(biāo)準(zhǔn)配置),可選固態(tài)激光器(壽命更長(zhǎng),維護(hù)需求降低 30%)。

探測(cè)器陣列:多角度暗場(chǎng) / 明場(chǎng)傳感器,結(jié)合斜入射光照(TBI 技術(shù))優(yōu)化光滑表面檢測(cè),直入射光照適用于機(jī)械劃痕識(shí)別。

掃描平臺(tái):氣浮式精密平臺(tái),定位精度 ±1 μm,支持晶圓厚度 625–775 μm 的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償。

環(huán)境要求

潔凈度:需在 ISO Class 5(100 級(jí))潔凈室中運(yùn)行,配備 HEPA 過濾裝置以隔絕外部顆粒干擾。

溫濕度:溫度控制 22±1℃,濕度 45±5% RH,配合恒溫恒濕系統(tǒng)確保光學(xué)穩(wěn)定性。

此貼長(zhǎng)期有效，聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說明是從處理網(wǎng)看到的。