描述：

1. 溫度性能

最高溫度:1000°C,采用雙區(qū)加熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化熱場分布,確保晶圓處理的一致性。

溫度控制:

級聯(lián)熱控系統(tǒng)(Cascade Thermal Control)結(jié)合 PID 算法與自動調(diào)諧功能,實現(xiàn) ±1°C 以內(nèi)的控制精度。

支持多段溫度曲線編程,可通過 7 英寸彩色觸摸屏或 PC 軟件(如 Proflux 或 Controllancer)靈活設置工藝參數(shù)。

均勻性:未明確官方數(shù)據(jù),但半導體擴散爐行業(yè)標準通常要求優(yōu)于 ±0.5~1°C(12 英寸晶圓),推測 DD-802V 在 6-8 英寸范圍內(nèi)可滿足該水平。

2. 晶圓處理能力

兼容尺寸:6 英寸(150mm)和 8 英寸(200mm)晶圓。

裝載量:

8 英寸晶圓單次最大裝載量 100 片,6 英寸可達 150 片,采用標準石英舟組件。

支持垂直批量處理,提升生產(chǎn)效率并降低成本。

此貼長期有效，聯(lián)系我時，請說明是從處理網(wǎng)看到的。