
300瓦激光焊接機(jī),閑置,9成新
24年全新二氧化碳復(fù)疊熱泵,項(xiàng)目擱置轉(zhuǎn)讓新機(jī)購(gòu)入五十多萬(wàn),凈重1450公斤,未通電未使用?雙級(jí)復(fù)疊,和普通空氣能不一樣
新到意特利6500型材機(jī)一臺(tái),重型鑄造床身,三軸線軌,BT40主軸,15000轉(zhuǎn),新代11MB系統(tǒng),支持8軸聯(lián)動(dòng)。自帶B軸驅(qū)動(dòng)器。三軸打表精度2絲內(nèi),有試機(jī)視頻。價(jià)格實(shí)惠。性價(jià)比較高。欲購(gòu)從速!?
兩個(gè)儲(chǔ)氣罐所在地: 廣東惠州惠陽(yáng)全批出,價(jià)面議,不包運(yùn)輸先現(xiàn)金付款,后搬貨
適合化工行業(yè)鋪墊地下使用地席邊有卡扣,可組合大面積使用每件地席膠質(zhì)密度較高,重量約3.8kg每件:長(zhǎng)120cm × 寬60cm × 厚25cm不包運(yùn)費(fèi)每件¥80,數(shù)量多可議價(jià).二手售出不退物品較重,買(mǎi)家自行安排運(yùn)輸所在地: 廣東惠州惠陽(yáng)
日本理學(xué)工業(yè)x射線探傷機(jī)
牙鉗,牙挺,快慢機(jī),煮牙盒,壓盤(pán),進(jìn)口比色板等等工具,新舊都有,正常正常正常使用
工地停工轉(zhuǎn)讓乀(ˉεˉ乀)滾籠設(shè)備一臺(tái),跟新的差不多,共做有五十個(gè)籠子。業(yè)主沒(méi)錢(qián)停工了。配套全壹漆叁貳柒叁漆壹酒酒酒
出售一臺(tái)10噸雙級(jí)水處理,需要聯(lián)系
轉(zhuǎn)讓二手400升燃?xì)庑行浅村?半自動(dòng)9成新
1460型負(fù)壓風(fēng)機(jī),準(zhǔn)新,年前裝的!224 0臺(tái),量大從優(yōu),需要的聯(lián)系
需要三百臺(tái)二手1380型推拉負(fù)壓風(fēng)機(jī)
二手半導(dǎo)體設(shè)備出售,有需要的老板歡迎來(lái)電
現(xiàn)金高價(jià)收購(gòu)直臂車(chē)16米以上的,年限在19面以后的!
二手熱風(fēng)棉整套設(shè)備機(jī)器(活機(jī))2米左右
閑置100L真空乳化機(jī)出售
出23年斯普萊卷機(jī)多臺(tái),塑封機(jī)一套,可拆賣(mài),需要的老板聯(lián)系
20年設(shè)備,小時(shí)不多,全車(chē)原版,有需要的歡迎現(xiàn)場(chǎng)試車(chē)
19年設(shè)備,車(chē)況哇塞,拖走就用,歡迎看車(chē)試車(chē)
九成新打孔機(jī),原裝原漆,正常使用
24年家慶20米三合一米數(shù):20米年份:24年1月上牌,保險(xiǎn)審車(chē)同步到26年發(fā)動(dòng)機(jī):云內(nèi)140匹馬力(國(guó)六)底盤(pán)配置:解放底盤(pán),3300軸距,700鋼絲胎,五檔變速箱,多功能方向盤(pán),電動(dòng)門(mén)窗5?裝配置:配原廠欄板,遙控操作,帶抽拉公里數(shù):1萬(wàn)來(lái)公里(包提檔)
轉(zhuǎn)讓蘇州保邦磁懸浮風(fēng)機(jī),75kw。2022年9月出廠,未使用。
這個(gè)五菱宏光PLUS是19年10月份的七座,本人一手車(chē)有小瑕疵無(wú)關(guān)緊要,這個(gè)車(chē)跑七萬(wàn)公里左右,沒(méi)拉過(guò)重貨,發(fā)動(dòng)機(jī)按期保養(yǎng),車(chē)況原樣,部分換過(guò)小件,沒(méi)出過(guò)一次險(xiǎn),小事故自費(fèi)修復(fù),徐州戶車(chē)在邳州趙墩鎮(zhèn)。
轉(zhuǎn)讓二手宇冠132千瓦560款顆粒機(jī)
20年維特根w195銑刨機(jī),2千多小時(shí)精品車(chē)況,歡迎現(xiàn)場(chǎng)看車(chē)試車(chē)
西門(mén)子系統(tǒng),在位,3個(gè)刀架,
22千瓦,4一72C型風(fēng)機(jī)1臺(tái),無(wú)電機(jī)也可以。
1. 基本功能與設(shè)計(jì)設(shè)備類(lèi)型:電子束蒸發(fā)系統(tǒng)(PEB 代表電子束蒸發(fā)技術(shù)),適用于光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體或材料科學(xué)領(lǐng)域的真空鍍膜應(yīng)用。品牌歸屬:可能屬于臺(tái)灣富臨科技(FULINTEC),該公司專(zhuān)注于真空鍍膜設(shè)備研發(fā)。2. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)基片處理能力:支持 2 英寸晶圓,單次處理量可達(dá) 102 片,適合中大規(guī)…
植球范圍焊球尺寸:支持 φ0.02mm 至 φ1.0mm 的焊球,覆蓋從極小間距 BGA 到常規(guī)封裝的需求?;宄叽?最大可處理 270mm×110mm 的基板,適用于中等尺寸的半導(dǎo)體封裝。植球區(qū)域:單次植球范圍可達(dá) 230mm×70mm,適合多芯片或高密度排列的封裝場(chǎng)景。精度與速度植球精度:標(biāo)稱(chēng) …
KLA KLA2135缺陷檢測(cè)
3噸化料罐,呼和浩特市三環(huán)乳業(yè)設(shè)備有限公司生產(chǎn),2004年3月出廠,容量3000升。設(shè)備成色良好,適合乳制品、食品等行業(yè)使用,帶保溫功能。功能完好,輕微使用痕跡。
1. 光源與波長(zhǎng)光源類(lèi)型:采用氟化氬(ArF)準(zhǔn)分子激光器,屬于深紫外(DUV)技術(shù)。波長(zhǎng):193nm,相較于早期的 i-line(365nm)和 KrF(248nm)光源,可實(shí)現(xiàn)更高的分辨率。2. 分辨率理論極限:基于 193nm 波長(zhǎng)和光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì),其分辨率可達(dá) 90nm,適用于 90nm 節(jié)點(diǎn)…
光源與波長(zhǎng)采用 i-line 準(zhǔn)分子激光(365nm),屬于深紫外(DUV)光源的一種,適合光刻 0.35μm 及以上的特征尺寸。這種波長(zhǎng)的光源成本較低且技術(shù)成熟,廣泛應(yīng)用于功率器件、傳感器、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域。數(shù)值孔徑(NA)與分辨率最大數(shù)值孔徑為 0.63,結(jié)合 5:1 的縮小倍率,典型分辨率可達(dá) …
1. 檢測(cè)性能顆粒靈敏度:可檢測(cè)低至 0.15 微米的顆粒(如乳膠球標(biāo)準(zhǔn)),適用于 14nm 及以下先進(jìn)制程的關(guān)鍵工藝監(jiān)控??臻g分辨率:最小可區(qū)分 50 微米間距的顆粒,確保對(duì)密集缺陷的精準(zhǔn)定位。重復(fù)性誤差:顆粒計(jì)數(shù)重復(fù)性誤差小于 1.5%(1 標(biāo)準(zhǔn)偏差),在均值 500 個(gè)顆粒的測(cè)試條件下表現(xiàn)穩(wěn)定…
技術(shù)升級(jí)與性能優(yōu)勢(shì)作為 DGP8760 的升級(jí)機(jī)型,DGP8761 搭載了新型高速主軸,支持薄型晶圓的高速研磨,較前代機(jī)型加工時(shí)間顯著縮短。其創(chuàng)新點(diǎn)包括:穩(wěn)定超薄加工能力:通過(guò)集成背面研磨與應(yīng)力釋放工藝,可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)晶圓厚度低于 25μm 的超薄化加工,滿足 3D 封裝等先進(jìn)制程需求。干式拋光技術(shù):采…
通道數(shù)量:最高支持2048 個(gè)數(shù)字通道(J750HD 型號(hào)),單板卡可配置 128/256 通道,支持高密度測(cè)試需求。J750Ex-HD 標(biāo)配1024 通道,支持多工位并行測(cè)試,每個(gè)通道獨(dú)立驅(qū)動(dòng) / 比較。測(cè)試頻率:基礎(chǔ)數(shù)字通道:400MHz(J750Ex-HD)。高速數(shù)字板卡(HSD800):支持…
晶圓尺寸:支持 50mm(2")、76mm(3")、100mm(4")、125mm(5")、150mm(6")、200mm(8")的晶圓?;宀牧?硅或任何不透明的、拋光表面,其散射入射光小于 5%。缺陷靈敏度:0.10μm 直徑的 PSL 球等效物,捕獲率大于 90%。霧度靈敏度:0.02ppm。…
1. 溫度性能最高溫度:1000°C,采用雙區(qū)加熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化熱場(chǎng)分布,確保晶圓處理的一致性。溫度控制:級(jí)聯(lián)熱控系統(tǒng)(Cascade Thermal Control)結(jié)合 PID 算法與自動(dòng)調(diào)諧功能,實(shí)現(xiàn) ±1°C 以內(nèi)的控制精度。支持多段溫度曲線編程,可通過(guò) 7 英寸彩色觸摸屏或 PC 軟件(如 Pr…
1. 晶圓處理能力尺寸范圍:支持 6 英寸(150mm)和 8 英寸(200mm)晶圓。二手設(shè)備市場(chǎng)信息顯示其兼容主流功率器件和射頻芯片的生產(chǎn)需求,但未明確提及 12 英寸(300mm)支持。處理方式:單晶圓工藝設(shè)計(jì),通過(guò)精準(zhǔn)的氣體分流系統(tǒng)和溫度控制實(shí)現(xiàn)單片級(jí)均勻性優(yōu)化。2. 溫度控制工作范圍:根據(jù)…
1. 光學(xué)與曝光系統(tǒng)光源:采用 2kW 超高壓汞燈,覆蓋 365nm(i-line)、405nm(h-line)和 436nm(g-line)波長(zhǎng),其中 i-line(365nm)為主要工作波長(zhǎng),適用于需要較高分辨率的光刻工藝。分辨率:在使用正性光刻膠時(shí),典型分辨率為 1.5μm,可滿足微米級(jí)線條的…
處理基材晶圓尺寸:支持 50 mm(2 英寸)、75 mm(3 英寸)、100 mm(4 英寸)、150 mm(6 英寸)、200 mm(8 英寸),兼容最大厚度 5 mm 的晶圓及光掩模(125×125 mm、150×150 mm)。處理能力:通過(guò)雙機(jī)械臂自動(dòng)上下料系統(tǒng),每小時(shí)可處理晶圓超 120…
1414重錘破,漏板3.5厘米新?lián)Q的,一個(gè)錘頭160斤,自重30多噸,節(jié)能160千瓦6級(jí)電機(jī),帶440千瓦發(fā)電機(jī),也可以分開(kāi)賣(mài)。還有一個(gè)柳工50鏟車(chē)14年12月份的沒(méi)怎么出力,
晶圓兼容性支持 4 英寸、6 英寸及 8 英寸(200mm)晶圓,其中 8 英寸配置可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)處理 20-50 片晶圓的產(chǎn)能。設(shè)備采用多站式設(shè)計(jì),晶圓通過(guò) 5 個(gè)獨(dú)立沉積站循環(huán)處理,顯著提升薄膜均勻性(面內(nèi)均勻性≤±1%)和工藝重復(fù)性。沉積材料體系介電薄膜:氧化硅(SiO?)、氮化硅(Si?N?)…
主軸配置單主軸:額定功率 1.2kW,最高轉(zhuǎn)速 60,000 min?1,適用于常規(guī)切割。對(duì)向式雙主軸:功率提升至 1.8kW,支持同時(shí)切割或交替處理不同材料,提高效率。刀片參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)刀片直徑:φ58mm,適配金剛石砂輪片。刀片厚度范圍:35-200μm,可根據(jù)材料硬度選擇。
真空性能極限真空:高端系統(tǒng)(如 Discovery 系列)可達(dá) 5×10?? Torr,基礎(chǔ)型號(hào)(如 Explorer 14)為 1×10?? Torr。工作壓力:金屬濺射:0.5–5 Pa(氬氣為主)。氧化物 / 陶瓷濺射:1–10 Pa(氬氧混合)。動(dòng)態(tài)真空反饋系統(tǒng)可將壓力波動(dòng)控制在 ±3% 以…
分辨率采用 i-line(365nm)光源及高數(shù)值孔徑(NA)投影鏡頭,支持**≤500nm**的線寬分辨率。其 1:2 縮小投影鏡頭(NA 0.28~0.37 可變)可在單次曝光中實(shí)現(xiàn) 52mm×56mm(Φ70.7mm 內(nèi)接圓)的超大視場(chǎng)覆蓋,避免了傳統(tǒng)拼接曝光帶來(lái)的圖像質(zhì)量損失。對(duì)準(zhǔn)精度疊加精…
出售二手半導(dǎo)體設(shè)備LAM RAINBOW 4520XL干法刻蝕機(jī),有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
出售二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DFL7020劃片機(jī),有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
18.5千瓦的電機(jī)鐵殼,2930轉(zhuǎn)速,貝得電機(jī),西門(mén)子的電機(jī),18.5千瓦西門(mén)子進(jìn)口電機(jī),純西門(mén)子
1. 光學(xué)與曝光參數(shù)光源波長(zhǎng):i-line 汞燈(365 nm),適用于分辨率要求較低的工藝(如 0.35 μm 節(jié)點(diǎn))。數(shù)值孔徑(NA):0.45,配合 i-line 光源實(shí)現(xiàn) ≤350 nm 的分辨率(即 0.35 μm)。曝光范圍:22 mm × 22 mm,單次曝光可覆蓋較大區(qū)域,提升生產(chǎn)效…