描述：

1. 基本功能與設計

設備類型:電子束蒸發(fā)系統(tǒng)(PEB 代表電子束蒸發(fā)技術),適用于光學薄膜、半導體或材料科學領域的真空鍍膜應用。

品牌歸屬:可能屬于臺灣富臨科技(FULINTEC),該公司專注于真空鍍膜設備研發(fā)。

2. 關鍵技術參數(shù)

基片處理能力:支持 2 英寸晶圓,單次處理量可達 102 片,適合中大規(guī)模生產。

溫度控制:基片加熱范圍為室溫至 300℃,可通過 PLC 或觸摸屏實現(xiàn)精確調控。

膜厚均勻性:在 3000?(0.3μm)厚度下,均勻性≤3%,滿足高精度鍍膜需求。

蒸發(fā)材料:兼容多種金屬、氧化物及化合物,例如 SiO?、TiO?、Al、Ag 等。

真空系統(tǒng):雖未直接提及,但同類設備通常配備分子泵 + 機械泵組合,極限真空可達10?? Torr 量級,確保鍍膜環(huán)境純凈。

此貼長期有效，聯(lián)系我時，請說明是從處理網看到的。