描述：

技術升級與性能優(yōu)勢

作為 DGP8760 的升級機型,DGP8761 搭載了新型高速主軸,支持薄型晶圓的高速研磨,較前代機型加工時間顯著縮短。其創(chuàng)新點包括:

穩(wěn)定超薄加工能力:通過集成背面研磨與應力釋放工藝,可穩(wěn)定實現(xiàn)晶圓厚度低于 25μm 的超薄化加工,滿足 3D 封裝等先進制程需求。

干式拋光技術:采用 DISCO 獨有的干式拋光工藝(Dry Polishing),無需化學藥液或水,既環(huán)保又能提升晶圓強度,同時通過 “Ultra Poli Grind” 砂輪維持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering),優(yōu)化器件性能。

高精度控制:厚度控制精度達 ±1μm(50-500μm 范圍),全晶圓厚度均勻性≤1μm,表面粗糙度 Ra≤0.5nm,確保晶圓平整度和表面質(zhì)量。

硬件配置與兼容性

晶圓處理能力:主要支持 300mm 晶圓,兼容 200mm 規(guī)格,可處理硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等多種材料,適用于功率器件、光電子器件等復雜場景。

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